1740二成分シリカゲル
製品の特長
応用:
CPUアセンブリ、サーミスタ、溫度センサー、パワーモジュールなど、さまざまな電子機器に広く使用されています。 様々な電気?電子機器(パワーチューブ、シリコン、電気ヒートスタックなど)と放熱設備(ヒートシンク、ヒートバー、ハウジングなど)間の充填に使用され、熱媒體の役割と濕気、腐食、耐衝撃性などの特性を発揮します。
特長と利點:
?熱抵抗が小さい?優(yōu)れた耐環(huán)境性能
?収縮率が低く、精密なプロセス要件を満たして、良好な耐水性を有する
?材料の安定性が高く、熱伝導率の減衰が遅く、熱サイクル條件下での長期使用要件を満たしています
固有値
| 特性 | 1741 | 1742 | 1743 | 1744 | 標準テスト |
| 色 | グレー | ライトレッド | ライトブルー | ライトブルー | 視覚的に |
| 混合後の粘度 | 40?50 Pa.S | 40?60 Pa.S | 40?70 Pa.S | 80?120 Pa.S | ASTMD2196 |
| 熱伝導率 | 1.8 W / MK | 2.0 W / MK | 3.0 W / MK | 4.0 W / MK | ASTMD5470 |
| 最小充填厚さ | 0.05mm | 0.05mm | 0.1 mm | 0.1 mm | ASTM-D374 |
| 接著剤出力（0.6気圧/ 3S） | 0.7?1.2 G | 0.7?1.2 G | 0.8?1.4 G | 0.6?1.0 G | / |
| 絶縁破壊電圧（1mm） | ≥5KV/ mm | ≥5KV/ mm | ≥5KV/ mm | ≥5KV/ mm | ASTMD149 |
| 割合 | 1.85±0.2g / cm 3 | 2.6±0.2g / cm 3 | 2.85±0.2g / cm 3 | 3.02±0.2g / cm 3 | ASTMD792 |
| 作動溫度 | -40?200℃ | -40?200℃ | -40?200℃ | -40?200℃ | EN344 |
| 體積抵抗 | ≥10 12 Ω-CM | ≥10 12 Ω-CM | ≥10 12 Ω-CM | ≥10 12 Ω-CM | ASTMD257 |
| 可燃性評価 | V0 | V0 | V0 | V0 | UL_94 |
| 表面が乾燥しているとき（25℃） | 20?30分 | 20?30分 | 20?30分 | 20?30分 | / |
| 硬化時間（25℃） | ≥50分 | ≥50分 | ≥50分 | ≥50分 | / |
| 硬化時間（60℃） | 10?15分 | 10?15分 | 10?15分 | 10?15分 | / |
| 硬化時間（100℃） | 5?10分 | 5?10分 | 5?10分 | 5?10分 | / |
| 注：このウェブサイトに記録されているデータは、保証値ではなく代表的な値です。製品のパフォーマンスを向上させるために、仕様は予告なく変更される場合があります。このウェブサイトに記録されている製品の使用は一例に過ぎません。製品にはさまざまなアプリケーションシナリオや環(huán)境があり、當社の管理が及ばないため、製品がお客様の製造プロセスや條件に適しているかどうかを確認する必要があります。使用する前に十分に活用してください。性能や効果が期待通りかどうかを評価してください。安全と考える必要のある用途については、事前に安全性をテストして確認してください。また、當ウェブサイトに掲載されている目的が 特許を侵害しないことを保証するものではありません。本製品をご使用になる前に、本體に記載されている説明文と安全データシート（MSDS）をよくお読みください。本製品は一般産業(yè)用に製造されています。醫(yī)療目的で使用しないでください。 保管中に製品が沈殿する場合があります。これは正常な現(xiàn)象です。使用前によく混合し、製品の保管と輸送の指示に厳密に従ってください。最高のパフォーマンスを得るには、接著面が清潔で乾燥しており、グリースが付著していない必要があります。高強度の構造用接著剤の場合、特殊な表面処理により、接著強度と耐久性を高めることができます。容器から取り出した材料は、使用中に汚染される可能性があります。元の容器に戻さないでください。Kingbali®は、指示されていない條件下で汚染または保管された製品に対して責任を負わないものとします。 | |||||